pcb線路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。根據(jù)電路層數(shù)可分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)十幾層。那么，下面簡單介紹下
金屬半孔（槽）是指一鉆孔經(jīng)孔化后再進(jìn)行二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半，即板邊金屬化孔切一半。在PCB行業(yè)中也叫郵票孔，是可以直接將孔邊與主邊進(jìn)行焊接的，以節(jié)省連接器和空間，常在信號電路里經(jīng)常出現(xiàn)。那么，半孔PCB板生產(chǎn)工藝流程是什么？
PCB板的制作并不難，難的在于制作完成后的故障排查。那么，PCB板故障查找方法有哪些？常見的PCB電路板故障主要集中在元器件上面，像電容、電阻、電感、二極管、三極管、場效應(yīng)管等，集成芯片跟晶振的明顯損壞。
PCB的層數(shù)多少取決于電路板的復(fù)雜程度，PCB板層疊設(shè)計是PCB設(shè)計工作的重要一環(huán)，直接影響PCB成品的質(zhì)量。那么，PCB板層疊設(shè)計一般規(guī)則有哪些？
在電子元件快速發(fā)展的今天，電源電路板PCB設(shè)計面臨著更大的挑戰(zhàn)，主要包括電源轉(zhuǎn)換效率、熱分析、電源平面完整性和 EMI(電磁干擾)等。那么電源電路板PCB設(shè)計常見問題有哪些？
設(shè)計在不同階段需要進(jìn)行不同的各點設(shè)置，在布局階段可以采用大格點進(jìn)行器件布局；
對于IC、非定位接插件等大器件，可以選用50~100mil的格點精度進(jìn)行布局，而對于電阻電容和電感等無源小器件，可采用25mil的格點進(jìn)行布局。大格點的精度有利于器件的對齊和布局的美觀。
消費電子主要集中在手機(jī)、電視、PC等領(lǐng)域，而在下游終端占比高的智能手機(jī)領(lǐng)域，中國銷量顯著超越美國。
中國智能手機(jī)市場規(guī)模近年來持續(xù)高速增長，遠(yuǎn)超行業(yè)平均個位數(shù)增長的水平，這與中國龐大的人口基數(shù)、高速發(fā)展的電子配套產(chǎn)業(yè)鏈、通訊基站等基礎(chǔ)設(shè)施的完善都密不可分。
1、如果設(shè)計的電路系統(tǒng)中包含F(xiàn)PGA器件，則在繪制原理圖前必需使用Quartus II軟件對管腳分配進(jìn)行驗證。(FPGA中某些特殊的管腳是不能用作普通IO的)。
印制線路板是當(dāng)代電子元件業(yè)活躍的產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)增長速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個百分點左右。預(yù)計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動行業(yè)發(fā)展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板（BGA、CSP）等品種將成為主要增長點。
